無源晶振不起振是給老問題。如果在設(shè)計選型時沒有給予足夠重視，一旦在型號批量投產(chǎn)時出現(xiàn)晶振不起振的情況，就會給企業(yè)的生產(chǎn)帶來較大損失。愛普生晶振代理商-南山電子與EPSON原廠技術(shù)部為此提供了終極解決方案。在此之前，我們先對無源晶振不起振的問題做過大概的了解：
關(guān)于晶振時振時不振，其實無非是晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大，或者說本身就存在著問題，寄生、阻抗值波動大、內(nèi)部焊點不牢等。或遇晶振裝板上不行時，用電熱風(fēng)吹一下或者拆下來重新裝上去又可以了，其實這完全關(guān)系到晶振負(fù)載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。然而在這里，電熱風(fēng)實際上是起到了改變了線路的雜散電容的作用。

許多工程師開始糾結(jié)于此了，的負(fù)載與晶振兩端的電容如何匹配呢？其實很簡單，用個科學(xué)計算的方程式來推算，就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”，其中CL指的是晶振的負(fù)載電容值， C1 C2指的是晶振兩端的電容值，C”指的是線路雜散電容。

當(dāng)操作時，焊接碰到將石英晶振的外殼焊在板上來實現(xiàn)信號屏蔽防干擾，這樣的結(jié)果只會導(dǎo)致因焊接時間太長將晶振內(nèi)部的焊點融化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶片傾斜碰殼而短路。然而最好的方法是PCB板上設(shè)有兩個針孔使用銅線捆綁晶振，或者使用橡膠粘結(jié)劑進(jìn)行。晶振彎腳時隨意彎曲，最佳的彎曲是用手指捏住的外殼，用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90°，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產(chǎn)生漏氣導(dǎo)致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板：經(jīng)超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)甚至晶片破損。晶振起振時間長，開機不振關(guān)機再開機就起振，耗電量大成品電池不耐用。這主要是晶振的電阻太大造成的，低電壓下晶振就無法起振了。
實際操作過程中，對整個晶振電路進(jìn)行匹配測試對不少企業(yè)而言還是有一定難度的。所以，愛普生已經(jīng)推出了為終端用戶進(jìn)行免費匹配測試的相關(guān)服務(wù)。終端客戶只需通過愛普生晶振代理商-南山電子官網(wǎng)網(wǎng)站，聯(lián)絡(luò)客服提供提供相關(guān)資料，即可獲得愛普生晶振官方技術(shù)支持，獲得完全免費的晶振匹配測試報告。一勞永逸的解決問題。